汽车智能化竞争的下半场，800万像素摄像头、半固态激光雷达等感知硬件已经上车，上百TOPS的大算力芯片也已经准备好，即将在城市领航辅助竞中发挥作用。
虽然当前汽车大算力芯片仍然是英伟达Orin的天下，但国产自动驾驶芯片如黑芝麻智能A1000、华为MDC610等的上车潮正在席卷而来，高通骁龙Ride、Mobileye EyeQ Ultra也充满后发先至的可能。
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尤其在中美博弈日趋激烈的大环境下，智能汽车是否会像中兴、华为等智能手机一样受限，已经成为车企需要前瞻思考的课题。
目前美国、欧洲等全球多个国家和地区均在积极推动无人驾驶技术的发展。2022年，美国发布了最终版的《无人驾驶汽车乘客保护规定》，明确了全自动驾驶汽车不再需要配备传统的方向盘、制动或油门踏板等手动控制装置来满足碰撞中的乘员安全保护标准，也标志着无人驾驶汽车发展的历史性一步，未来的无人驾驶汽车可能将完全颠覆已有的汽车形态。
——全球汽车芯片行业市场规模呈现增长趋势
2021年，新能源汽车和智能汽车的发展快速拉动了汽车芯片的市场需求。根据Bloomberg的数据，2021年全球汽车芯片行业的市场规模为498.49亿美元，同比增长26.21%。
——2021年全球汽车大算力芯片市场规模达1亿美元
根据IDC发布的《全球自动驾驶汽车预测报告》数据，2020年L3级别以上的自动驾驶汽车全球出货量为3.2万辆，2021年L3级别以上的自动驾驶汽车全球出货量上升至8.4万辆，同比增长162.5%。目前主流的英伟达orin算力芯片单价在400美元左右。根据地平线相关报道，L3级别自动驾驶汽车基础算力在100TOPS以上，因此L3级别以上自动驾驶汽车为汽车大算力芯片的主要应用场景，L3级别以上自动驾驶汽车装配数量为2-4个。2021年全球汽车大算力芯片市场规模初步统计达1亿美元。
注：L3级别以上自动驾驶汽车大算力芯片装配数量取平均值进行计算。
——2027年市场规模有望达到29亿美元
随着智能汽车、自动驾驶技术在全球范围内的逐渐落地，L3级别以上自动驾驶汽车需求将快速上升，IDC预测未来3年L3级别以上自动驾驶汽车全球出货量年化增长率将超过100%，到2024年后，L3级别以上自动驾驶汽车全球出货量将超80万辆。同时自动驾驶汽车的发展也将快速推动全球大算力芯片市场规模的增长。
——汽车大算力芯片的需求将不断提高
作为智能驾驶系统决策层的重要组成部分，自动驾驶芯片是自动驾驶实现的关键硬件支撑。大算力则是自动驾驶芯片确定性发展趋势之一，伴随自动驾驶的级别增加，其需要处理的数据量就越庞大，对芯片的算力要求就更高。随着自动驾驶汽车需求的增加，汽车大算力芯片的需求也将随之不断提高。
黑芝麻智能举办了一场媒体技术开放日的活动，既分享了车规级芯片诞生过程、“行泊一体”方案背景、电子电气架构演进趋势、关于“芯片荒”的思考，也表达了对算力宣传标准模糊、国产芯片上车率低的焦虑和未来打法。
在这家2016年成立、估值20亿美金的汽车芯片公司看来，2025年之前将是国产大算力芯片上车的重要时间窗口。如果能够成功上车，中美的自动驾驶大算力芯片市场格局有可能是50 : 50。
公开消息层面，国产汽车算力芯片正在陆续获得车企定点。私下里，一些中国车企集团高管也已经在过问汽车大算力芯片、核心计算芯片的国产化替代的进程。
2025年，黑芝麻智能等国产汽车芯片公司有机会和英伟达等公司形成扛鼎之势吗？
大算力芯片想要上车，需要满足车规级，之后才是与竞品比拼算力、成本。
因此，满足车规级是基础。
