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半导体封装测试商蓝箭电子开启申购,离领先封测企业还有多远?
2023-07-28 20:04:46 松果-财经

半导体是信息技术产业的核心,对支撑经济社会发展和保障国家安全具有重要作用。而封装环节是半导体封装和测试过程的主要环节,主要包括两方面功能:首要功能是电学互联,通过金属 Pin 赋予芯片电学互联特性,便于后续连接到 PCB板上实现系统电路功能;另一功能是芯片保护,主要是对脆弱的裸片进行热扩散保护以及机械、电磁静电保护等。


【资料图】

近日,一家从事半导体封装测试业务的企业——佛山市蓝箭电子股份有限公司(简称“蓝箭电子”),于7月28日开启申购,发行价格为18.08元/股,申购上限为1.40万股,市盈率55.29倍,属于深交所创业板,金元证券为其独家保荐人。据天眼查显示,该公司为半导体行业及下游领域提供分立器件和集成电路产品。针对本次蓝箭电子的成功上市,将侧重于以下几点展开说明。

增收不增利,核心技术产业化产品为收入主要来源

目前,我国半导体封装测试行业整体处于充分竞争的状态。在半导体全球产业链第三次转移的过程中,我国半导体封装测试技术整体与国际水平相接近。

公司注重封装测试技术的研发升级,通过工艺改进和技术升级构筑市场竞争优势,掌握金属基板封装、全集成锂电保护IC、功率器件封装、超薄芯片封装、半导体/IC测试、高可靠焊接、高密度框架封装、系统级封装(SIP)等一系列核心技术,在封装测试领域具有较强的竞争优势。

基于此,财务方面,蓝箭电子于2020年 -2022年实现营业收入分别为 5.71 亿元、7.36 亿元、7.52 亿元,年复合增长率为 14.70%,整体经营情况稳定。其中,核心技术产业化形成的产品收入占比分别为 98.45%、98.41%和97.85%,为公司收入的主要来源。这离不开多年来公司紧紧聚焦半导体封测领域形成的多项核心技术,并且均实现产业化运行。目前公司已拥有年产超 150 亿只分立器件和集成电路的封测能力。另外,归属于母公司所有者的净利润分别为 1.84 亿元、7727.06 万元、7142.46 万元。

对于净利润下滑的主要原因,蓝箭电子在招股书中解释道,一方面,由于下游终端市场尤其是消费类电子市场需求放缓,公司自有品牌产品收入小幅下滑;另一方面,公司加大了设备投入,设备折旧金额增加较多,而在公司新增设备转固后,规模效应尚未发挥,导致了净利润的下降。

总的来看,目前蓝箭电子在传统封装技术上占据一定优势地位,营收方面保持着稳健增长。不过,公司还面临着无法持续满足下游领域对于产品技术升级的需求、技术研发压力较大的情况,后续又该如何做呢?

以传统封装技术为主,募资重点投向技术创新

随着智能移动终端、5G 网络、物联网、新能源汽车、大数据、人工智能、可穿戴设备等新兴行业的发展,先进封装成为了集成电路封装技术的重要发展方向。为适应市场多样化的需求,全球先进封装市场不断扩容,并不断革新Flip Chip、IP、Bumping、MEMS、Fan-out 等先进封装技术。

需要注意的是,蓝箭电子目前还以传统封装技术为主,掌握的封测技术包括通孔插装技术、贴片式封装技术、系统级封装技术以及倒装焊封装技术,主要涉及的封装形式包括SOT、TO、SOP。值得一提的是,TO(晶体管分装)属于20世纪70年代的通孔插装技术,SOT(小外形晶体管分装)和SOP(小外形表面分装)属于20世纪80年代贴片式封装技术。从数据来看,2020-2022年度,蓝箭电子先进封装系列收入占主营业务收入的比重分别为 9.08%、14.34%和 19.49%。

而同行业长电科技、华天科技、通富微电等封测厂商已拥有FC、BGA、WLCSP、SIP等多项先进封装技术。其中,长电科技2022年先进封装收入占比已超 50%。

蓝箭电子也意识到了这一点,一方面,与西安电子科技大学合作共建了“蓝箭-西电先进封装及高密度组装测试产教融合联合实验室”,该实验室将有效助力公司未来先进封装和高密度组装领域技术的发展。另一方面,公司先进封装系列产品产能逐步释放,公司 SOT/TSOT 和 DFN/QFN 系列封装产品采用高密度框架封装技术、全集成锂电保护 IC 等核心技术,具有低成本、小体积以及良好的电和热性能等特点,品质稳定可靠,契合市场小型化的发展需求。

对于未来的发展,蓝箭电子也将本次募资重点投向了技术创新领域,分别为半导体封装测试生产线扩产建设项目与研发中心建设项目。公司拟投资购买先进生产、检测设备等,打造全新的自动化生产线,进一步完善 DFN 系列、SOT 系列等封装技术,开展如功率场效应管、功率 IC 等具有高技术附加值半导体产品的生产。募投项目均着眼提升公司的技术研发实力及生产能力,致力将公司发展成为行业内领先的封测企业。

结语

国内封测市场不断扩容,未来五年有望实现两位数以上增长,据新材料在线数据显示,预计 2021-2025 年中国半导体封测市场规模从 2,900 亿元增长至 4,900 亿元,年复合增长率达 14.01%。基于此,此次创业板上市对于蓝箭电子而言更是一个重要时刻,面对机遇与挑战,蓝箭电子将借助资本的快速投入,不断提升技术水平,培养更多专业的人才和团队,提升高端市场产品份额,加速国产替代的步伐。(实习生编)

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